CCM模组芯片自动化清洗中常见问题

CCM模组芯片自动化清洗中常见问题
    

随着超声波清洗设备在摄像头模组行业的推广使用，越来越多的模组厂家添置了大型清洗设备，摄像头模组超声波清洗技术，理论生产速度可达1小时800-1000大片，一人操作即可，过超声波后理论良率**99%，不伤及线路及芯片，是大规模生产运用的新技术（需配合工艺成熟超声波生产厂家及**清洗模组药水），在越来越多的厂家使用过程中也出现了一系列的问题

一．常见脏污   
   摄像头模组清洗常见脏污一般有：芯片表面灰尘、锡渣、松香、部分返工芯片可能含黑胶
（1）空气中的流动脏污
（2）生产过程中与其他介质的接触
（3）操作人员皮肤接触
（4）返工后的黑胶残留
都有可能造成芯片表面的洁净度问题，一般CSP的芯片在经过烤箱之后，脏污经过加温粘附在芯片上，经过工业纯水清洗只能掉下来一部分，所以应配合**清洗剂进行清洗，药水使用一般配合含较少2个液位槽及2个副槽的超声波，漂洗槽建议不少于4个，后续配合慢拉烘干及安装百级过滤装置的烤箱


二．芯片清洗后常见损伤
（1）芯片封装出现问题
（2）芯片表面坑点损伤
（3）难擦拭脏污
（4）芯片破裂
在产品清洗的过程中由于频率、水质、药水腐蚀性、治具、槽体清洁度等问题往往造成上述问题，在配合超声波清洗的过程中建议使用如下工艺


药水槽	药水槽	纯水漂洗	纯水漂洗	纯水漂洗	纯水漂洗	慢拉脱水	烤箱（内置风机）